Model: MODECOM TREND AIR MINI

Rodzaj obudowy: Mini tower

Przeznaczenie: do domu/ do biura

Wymiary obudowy: 375*170*360 mm (L*W*H)

Format płyty głównej: Micro ATX / ITX

Złącza na panelu przednim/górnym:

• USB 3.0 x1

• USB 2.0 x2

• HD AUDIO

• Wejście na mikrofon

• Wejście na słuchawki

Miejsca montażowe:

• zewnętrzne 5,25" x1

• wewnętrzne HDD 3,5" x1

• wewnętrzne SSD 2,5" x2

Maksymalna liczba wentylatorów: 3

Liczba zainstalowanych wentylatorów:

• tył 1 x 80 mm

Miejsca na karty rozszerzeń: 4

Miejsce montażu zasilacza: góra obudowy

Wysokość chłodzenia procesora: 147 mm

Maksymalna długość karty graficznej: 315 mm

Informacje dodatkowe:

• możliwość montażu wodnego systemu chłodzenia

(w zależności od producenta chłodzenia i rozmiaru chłodzenia)

• grubość stali: 0,4 mm

• waga netto: 2,72 kg

‍